TMS-2400      

   TopMap Micro.View+是新一代光學表面分析器。為模塊化而設計，這個全面的工作站允許定制和特定的應用配置。Micro.View+提供最詳細的表面粗糙度，紋理和微觀結構形貌分析。將3D數據與顏色信息相結合，可以實現令人驚嘆的可視化和擴展分析，如詳細的缺陷文檔。高分辨率攝像頭提供了令人難以置信的細節工程表面的三維數據可視化。

   編程和機械式自動轉臺安全裝置確保了目標之間的無縫過渡。Micro.View+的特點是最新的焦點查找器加上焦點跟蹤器，保持表面在所有情況下的焦點。全自動樣品定位臺允許縫合和自動化。

   這種高性能的微/納米測量系統具有一個易于使用的接口，具有優異的性能。功能包括:擴展100毫米的Z軸測量范圍與獨特的連續掃描技術，表面智能掃描，自動對焦和精密的3D面積測量無限的表面計量應用。

 精準測量 創新驅動   

測量應用

                                        為什么要用TopMap白光干涉儀來測量？         

                                        1.不具有接觸性、無破壞性和可重復性

                                        2.自幾乎任何表面的三維真實信息 

                                        3.精度、可靠性高，易于自動化 良好的橫向分辨率

                                        4.良好的橫向分辨率

                                        5.優秀的垂直分辨率獨立于物鏡放大倍數

設備規格

                                        優點                               

                                            ■ 高端白光干涉儀，nm分辨率

                                            ■ CST連續掃描技術（ z軸測量范 圍100mm）

                                            ■ 焦點查找和焦點跟蹤準備自動

                                            ■ 自動的X、Y、Z、尖端/傾斜和轉臺保存重復定位

                                            ■ 可進行缺陷擴展分析和文檔化的顏色信息模式

                                            ■ 模塊化的、特定于應用程序的配置

結合三維數據和顏色信息，以實現驚人的視覺化和擴展分析